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土地銀行主辦「合晶科技（股）公司總金額新臺幣24.74億元聯貸案」，已成功完成募集，並於昨（23）日舉行簽約儀式，由該行總經理高明賢代表銀行團與合晶科技董事長焦平教師貸款 勞工紓困貸款率利 2015申請 勞工貸款 2015申請 勞工創業貸款率利海簽訂聯合授信合約。該聯貸案資金用途為償還100年土地銀行主辦新臺幣48億元創業貸款率條件2015 微型創業貸款率條件 創業貸款項 臺中青年創業貸款率條件聯合授信案所需，募集3年期總金額新臺幣24.74億元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，台北富邦、第一銀行、彰化銀行、安泰銀行、合作金庫、兆豐銀行、台灣銀行、上海銀行、板信銀行、高雄銀行及元大銀行等12家金融機構。

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合晶科技為專業的半導體材料供應商，主要產品為4～8吋矽晶圓材料及加工服務，客戶涵蓋國際IDM大廠與晶圓代工廠。其位於台灣之楊梅及龍潭二個廠，均為具備長晶、切片、研磨及拋光能力的專業製造廠，在大陸地區有上海晶盟及上海合晶二家子公司。土地銀行積極推展企業金融業務，除以資金挹注優質企業成長茁壯，共創雙贏外，更提供網路銀行、員工薪資轉帳E-Billing等周邊業務一條龍式的服務，與企業建立財務夥伴關係，也成為企業委託辦理聯貸業務的優先選擇，該行自98年以來連續6年獲聯貸專業雜誌「Basis Point」及「Bloomberg」評選為國內前三大「聯貸市場主辦行」，其專業企業金融財務團隊隨時提供無時差之優質金融服務。(工商時報)

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